DQZHAN技術訊：傳感器產品新常態 SIP和SoC誰也別逞強
在包括傳感器在內的諸多行業，****的高科技技術都是廠商們爭奪的焦點所在。由于MCU與傳感器是兩種不同的產品，若將它們集成在一起，按常規思維來理解，MCU廠商與傳感器廠商之間應該相互配合研發，但事實并非如此。哈波科技總經理鄭毅向記者解釋到：“現在傳感器廠家和MCU廠家間的直接合作基本沒有，一般都是類似我們這樣的第三方研發公司把這兩個產品整合在一起，自己將傳感器算法寫在MCU里。”
按照鄭毅的觀點，士蘭微可是非同“一般”。“與其他公司不同，士蘭微內部本身就有傳感器和MCU開發團隊，因此無需與其他廠商合作也可以更好地控制市場規劃、產品上市時間，在新產品的性能優化以及客戶支持上都會有先天優勢。”士蘭微研發經理陳國棟說到。
SIP封裝技術嫻熟 SoC方案續航更佳
目前，雖然MCU加傳感器的組合在可穿戴領域已經得到應用，但并不是兩者工藝上的簡單整合，市場上還是以系統封裝(SIP)方案為主。細究原因，MCU主要是數字電路，會用到90nm的COMS工藝，而傳感器主要是模擬電路，要把兩種不同工藝整合在同一個平臺上，難度非常大。鄭毅告訴記者，以目前的技術成熟度，對于一些簡單的傳感器，如加速度、觸摸控制、地磁等傳感器整合相對容易一些，估計短時間內就可能實現，但對心率、血氧、溫濕度等復雜的傳感器整合可能還需要很長一段時間才能實現SoC。
對于鄭毅的說法，陳國棟表示贊同，同時他也補充道：“從市場角度看，基于MEMS 制造工藝的傳感器與MCU整合在很長一段時間內應該還是以SIP封裝為主，甚至還是分離的為主，一般在應用相對明確后才有廠商再進行SoC化。我們可以看到，很多大廠都在推行智能手表，可穿戴設備現在雖然是百花齊放，但是多數應用尚在試水階段，而且SoC的規格也還未*終確定下來。對于目前的可穿戴設備，現階段各個器件(傳感，MCU，電源)*迫切需要的是微型化，即更小的體積以及更低功耗從而實現超長的待機時間。”
傳感器SoC化成行業大勢 軟硬件齊備更高效
關于MCU與傳感器的SoC化，業內人士預測28nm將是*后一個相對簡單的工藝制程，業界也密切關注是否能在28nm工藝上實現整合。那么如果兩者SoC化后，目前主流的SIP方案會被完全替代嗎?“首先，SoC方案與SIP方案是一定會共存的，因為它們各有優勢，而這種優勢是不可替代的。例如SoC方案在成本控制、性能提升(比如低功耗)上會有優勢，而SIP方案則在成品率控制、應用靈活性上保持優勢，正因為這種不可替代的優勢使得SIP方案仍具有一定的生存空間。其次，需要指出的是除了28nm工藝，針對不同的市場，110nm、55nm在SoC上都還會有各自的優勢與機會。”士蘭微陳國棟向記者闡述到。
SoC方案有兩個顯著的特點：一是硬件規模龐大，通常基于IP設計模式;二是軟件比重大，需要進行軟硬件協同設計。SoC方案在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優勢，因此它是集成電路設計發展的必然趨勢。目前在性能和功耗敏感的終端芯片領 域，SoC已占據主導地位;而且其應用正在擴展到更廣的領域。單芯片實現完整的電子系統，是IC 產業未來的發展方向。
哈波科技鄭毅同樣認為SoC方案并不會完全取代SIP方案，一些高要求或特殊使用環境上的SIP方案仍會存在。同時他也表示，一旦實現SoC化，目前市場上的大部分SIP方案在智能穿戴領域將會消失，這也是符合技術發展規律的。
市場競爭中，不同性能與價位的商品之間爭奪市場早已成為常態，新的技術與新的商品剛推出市場時肯定會遇到難題，但如果真的**競爭力，一旦形成口碑，用戶必將趨之若鶩，這需要引起研發人員和營銷人員的重視與關注。
